产品介绍

  • 支持英伟达AGX ORIN 32/64G模组;

  • 工业级整机化设计;

  • 优秀的被动散热设计;

  • 存算一体机,支持双存储;

  • 支持4G/5G/WIFI多种扩展模块;

  • 支持5G边缘部署大模型;

产品外观

前视图

接口示意

前面板接口图

技术规格

Model

MI-13x8

System

AI 模组

Nvidia AGX Orin Series

指示灯

1 x 指示灯(电源)

按键

1 x 功能按键 (REC按键)

IO

2 x GbE(独立千兆,eth0最高速率支持2.5Gbps,eth1最高速率支持1Gbps)

1 x HDMI Type A(HDMI 2.0)

4 x USB Type-A (USB2.0 & 3.0)

1 x USB Type-C (OTG烧录口)

1 x 风扇 4pin(5V风扇接口)

1 x 收发器的 CAN 总线接口

1 x 3.3V RTC 供电接口

扩展IO

1 x M.2 2242 Key M(PCIE x4信号线,可扩展SSD)

1 x M.2 2242/60/80 Key M(PCIE x4信号线,可扩展SSD)

1 x M.2 3050 Key B(USB3.0+2.0信号线,公用Nano SIM卡槽,可扩展 4G/5G 通信模块)

1 x 全长 MiniPCIe(PCIE x1+USB2.0信号线,公用Nano SIM卡槽,可扩展pcie功能模块,包括4G、SATA等)

1 x 10G MGBE扩展接口

1 x Nano SIM 卡槽(M.2 Key B接口和MiniPcie接口公用 )

2 x 4 Lane MIPI 相机接口 FPC 连接器

1 x 40pin(2x20)扩展接口(含 GPIO, I2C, SPI, I2S, CAN, UART信号线)

1 x 12pin(2x6) ButtonHeader接口(含REC、POWER、USB、LED信号线)

Power Supply

电源

DC +24V~29V

Mechanical

安装方式

Wall mount

整机尺寸

274x170x78mm

整机净重

3.5kg

Environmental

工作温度

-20°C ~ 60°C with 0.5m/s airflow

存储温度

-40 ~ +85℃

存储湿度

95% @ 40°C 无凝结

Certification

CNAS

pass

CMA

pass

整机尺寸

274x170x78mm


俯视图
侧视图
俯视图